ウエハ

Thin Wafers

◆ 有効径 85 %
◆ 表面品質 10/5
◆ 厚さ 0.01〜0.2 μm

LightMachinery 社では、高い平行度と平坦度をもつ高精度な薄型ウエハを製造しています。

Material	Diameter	Thickness	Part Number
Pyrex	50.8mm (2")	100 μm	OP-2813-100
Pyrex	50.8mm (2")	200 μm	OP-2813-200
Pyrex	101.6mm (4")	100 μm	OP-2814-100
Pyrex	101.6mm (4")	200 μm	OP-2814-200
Fused Silica	50.8mm (2")	100 μm	OP-2846-100
Fused Silica	50.8mm (2")	200 μm	OP-2846-200
Fused Silica	101.6mm (4")	100 μm	OP-2847-100
Fused Silica	101.6mm (4")	200 μm	OP-2847-200
BK-7	50.8mm (2")	100 μm	OP-2848-100
BK-7	50.8mm (2")	200 μm	OP-2848-200
BK-7	101.6mm (4")	100 μm	OP-2849-100
BK-7	101.6mm (4")	200 μm	OP-2849-200
Silicon	50.8mm (2")	100 μm	OP-2815-100
Silicon	50.8mm (2")	200 μm	OP-2815-200
Silicon	101.6mm (4")	100 μm	OP-2816-100
Silicon	101.6mm (4")	200 μm	OP-2816-200

＊仕様は予告なく変更になる場合がございます。 Optical Calculations and Design Tools（メーカーサイト）

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